作者:标准资料网 时间:2024-05-17 02:15:33   浏览:8844   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-2:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages;Designguidefor1,50mm,1,27mmand1,00mmpitchballandcolumnterminalpackages;
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.1.5mm、1.27mm及1.00mm小螺距球状和柱状端封装的设计指南
【标准号】:IEC60191-6-2Corrigendum1-2002
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2002-10
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/SC47D
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:表面安装;工程图;图纸;外壳;尺寸;电气外壳;符号;表面安装设备;半导体器件;集成电路;指导手册;电子工程;半导体;电气工程;电子设备及元件;定义;设计;配对尺寸;球状栅极阵列;作标记
【英文主题词】:
【摘要】:ThisstandardisMechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-2:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages;Designguidefor1,50mm,1,27mmand1,00mmpitchballandcolumnterminalpackages;Corrigendum1.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:
【正文语种】:英语